台湾半导体开放IC设计联发科正面点评紫光

2019-08-15 18:02:55 来源: 襄阳信息港

  虽然台湾目前已经向大陆开放了IC封装、测试等产业链,但业一直是 禁区 。 事实上,对于紫光的投资,只要符合两岸的法规规定,联发科愿意携手两岸企业,让两岸企业在全球半导体产业中扮演重要的角色。 12月14日下午,联发科中国区总经理章维力在接受包括《财经》在内的媒体专访时表示,从全球来说,台湾应该是半导体产值第二大的地方,不论是人才还是技术,都是比较好的投资标的。

  他表示,大陆成立了大基金,这对于扶持半导体企业有一定的帮助,并且半导体企业在大陆的估值也比较高。 目前台湾企业也在不断的重新审视当前台湾的法规是否符合大环境,不过管理权仍在台湾当局,存在也有其合理性。

  此前,不断有传闻称紫光集团有意入股联发科,紫光掌舵人赵伟国更是公开表示, 如果(台湾法规)开放,我愿意和联发科谈合并 ,并希望台湾能开放陆资入台投资、设立研发中心,并可进入董事会。

  17亿美元收购展讯,9亿美元收购锐迪科,25亿美元收购华三, 8亿美元入股西数,6亿美元收购台湾力成,以及近对南茂和矽品的投资,在资本并购市场上,紫光成为了2015年中为 疯狂 的投资者。而伴随着蛇吞象式的连续交易,赵伟国的一言一行备受外界关注。

  而联发科仍是目前全球上除了欧美厂商外竞争力的芯片企业。据章维力介绍,今年联发科的4G芯片出货量将超过1.5亿颗,相比去年 000万-4000万的出货量增速迅猛。

  章维力表示,目前半导体产业是大陆特别热门的产业,在对企业利益以及股东利益利好的情况,联发科基本上对两岸合作持乐观态度。

  事实上,两岸之间的半导体合作近年来十分密集。台湾晶圆厂台积电日前公布拟在江苏南京投资 0亿美元设12英寸晶圆厂。而大陆的资本也是频频入股台湾封测产业。

  不过,虽然台湾目前已经向大陆开放了IC封装、测试等产业链,但IC设计业一直是 禁区 。

  比如说,此前台湾地方政府已经允许大陆资本在台投资封装、测试等产业链,也允许台湾12寸晶圆厂前往大陆投资建厂,但到IC设计方面的具体的项目上却设立重重关卡。

  芯片的代工和封测环节,已经松绑,但是芯片设计方面仍有所限制。 章维力认为这一状况有望在未来得到改善。

  对于联发科来说,目前近八成的市场来自于大陆,而其中六成的份额来自于。

  而在市场上,联发科也在大陆市场上推出多款针对中高端市场的芯片产品,包括Helio系列产品。

  Helio是联发科面向LTE4G的芯片品牌,包括两大系列:HelioX系列主打高性能运算及多媒体能力,HelioP系列则主打经过优化的PCBA尺寸和超低功耗。而搭载ARMCortex-A5 架构的HelioX10是旗下高端智能系统单芯片,同时也是业界以2.2GHz频率运行的真八核移动处理器。

  联发科将于明年年中推出的下一代产品将支持Cat10,也会携手运营商加快推进VoLTE/CA商用,提升产业能力、降低产业成本。 章维力称中国移动正在陆续推动VoLTE全的商用,而两个月前便通过了认证, 现在就等客户的产量上去,对于VoLTE的支持,我们的进度比想像的好。

  据本报了解,基于联发科芯片的VoLTE终端,在美国、欧洲已经量产上市。

  不过虽然及时推出中高端芯片产品,但联发科当前芯片利润仍不及当年。财报显示,联发科第三季销售额为570亿台币(约18亿美元),较去年同期减少0.9%,同时间净营收则因为市场价格竞争而大幅减少40%。

  大陆市场增速放缓是一个趋势,而在饱和的市场上,价格的竞争可能会更激进一些。 章维力对本报表示,目前联发科也在优化成本结构,不断推出性能好的产品,兼顾保有好的毛利率。

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